高速存儲(chǔ)器有助于實(shí)現(xiàn)小型、高速和高性能的產(chǎn)品開發(fā)解決方案 


瑞薩科技公司近日開始接受封裝在SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）內(nèi)、集成了DDR SDRAM（雙數(shù)據(jù)速率同步DRAM）高速存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)品訂貨。該產(chǎn)品是在一個(gè)單封裝中整合了瑞薩科技的高性能微處理器和邏輯LSI芯片的多存儲(chǔ)器器件。

<產(chǎn)品背景>
隨著包括圖形設(shè)備、車載信息系統(tǒng)和數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展和功能日益強(qiáng)大，減小芯片尺寸成為了一個(gè)迫切的要求。對(duì)這種需求的一種反應(yīng)就是迅速增加SiP產(chǎn)品的應(yīng)用，因?yàn)樗梢詫⑷舾晌⑻幚砥?、ASIC和存儲(chǔ)器集成在單個(gè)的封裝中。雖然，迄今為止SDRAM已經(jīng)成為封裝在一個(gè)SiP中的最普通類型的工作存儲(chǔ)器，但是現(xiàn)在更高速度和性能的需求推動(dòng)著人們使用更快的DDR SDRAM的需求。不過，使用DDR SDRAM的問題在于芯片對(duì)芯片的高速信號(hào)部分的互連設(shè)計(jì)比較復(fù)雜。

瑞薩科技一直在推動(dòng)使用集成了微處理器和邏輯LSI的SiP作為“解決方案集成產(chǎn)品，Solution Integrated Product?”，到目前為止已向用戶提供了超過1億顆這樣的芯片解決方案。

現(xiàn)在，為了滿足上述迫切的市場(chǎng)需求，瑞薩科技利用該公司長(zhǎng)期積累的技術(shù)知識(shí)將DDR SDRAM封裝在一個(gè)SiP中。這將有助于為使用DDR SDRAM的更快和更強(qiáng)大的小型設(shè)備提供開發(fā)解決方案。


<產(chǎn)品細(xì)節(jié)>
由于DDR SDRAM比SDRAM更快，包括高速信號(hào)在內(nèi)的總線連接設(shè)計(jì)通常更加復(fù)雜和困難。在DDR SDRAM集成到SiP時(shí)也是這樣，不過，瑞薩科技已利用其在SiP基層方面的專有技術(shù)和技巧解決了這個(gè)問題。

新的DDR SDRAM SiP具有以下一些特性。

(1)    避免了用戶進(jìn)行復(fù)雜的總線連接設(shè)計(jì)，可以節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本和時(shí)間
CPU和DDR SDRAM之間的總線連接在SiP內(nèi)執(zhí)行。這樣就避免了用戶進(jìn)行復(fù)雜的總線連接設(shè)計(jì)，從而減少了產(chǎn)品的開發(fā)成本，并可縮短開發(fā)時(shí)間，以節(jié)省設(shè)計(jì)資源。


(2)    利用SiP減少了無源元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了更低的產(chǎn)品功耗
DDR SDRAM的連接通常需要使用用來抑制噪聲的電容器等許多外部無源元件。另一方面，采用SiP實(shí)現(xiàn)的總線連接完全是在SiP的內(nèi)部，避免了對(duì)大多數(shù)外部無源元件的需要，因而可以降低產(chǎn)品成本。此外，無源元件消耗電流方面的減少可以實(shí)現(xiàn)更低的產(chǎn)品功耗。

(3)    穩(wěn)定的高速運(yùn)行實(shí)現(xiàn)了EMI*噪聲的全面降低
將多個(gè)芯片容納在單個(gè)封裝中，可以顯著地縮短芯片對(duì)芯片的連線。這將降低EMI噪聲的影響，并且可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高速運(yùn)行。

瑞薩科技將繼續(xù)開發(fā)可以滿足用戶需求的SiP產(chǎn)品，為用戶提供相應(yīng)的解決方案。