雖然目前USB3.0已經(jīng)開(kāi)始得到部分廠(chǎng)商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒(méi)有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。

　　目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。

　　即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片組，但這并不妨礙其他芯片廠(chǎng)商自己研發(fā)。不過(guò)，主板廠(chǎng)商們?nèi)绻蛩阒С諹SB 3.0接口的話(huà)將不得不轉(zhuǎn)向?qū)で笈c其他昂貴的第三方控制器廠(chǎng)商合作。

　　USB 3.0的技術(shù)規(guī)范早在2008年11月就已經(jīng)確定。幾個(gè)月前，英特爾發(fā)布了“擴(kuò)展主控制器界面”(XHCI)規(guī)范，這一規(guī)范將使得芯片制造商按照標(biāo)準(zhǔn)化的方式研發(fā)支持USB 3.0的硬件。此后英特爾根據(jù)超高速USB(SuperSpeed USB)的最終規(guī)范，對(duì)XHCI規(guī)范進(jìn)行了修訂。

　　AMD和NVIDIA等芯片制造商一直在呼吁XHCI規(guī)范，他們需要這一規(guī)范在自己芯片組支持USB 3.0。目前NEC和富士通正在發(fā)售超高速控制器芯片以及相關(guān)設(shè)備。

　　不過(guò)，英特爾并不是唯一這么做的。雖然AMD一直沒(méi)有過(guò)多透露其芯片組的發(fā)展路線(xiàn)圖，但今年早些時(shí)候有消息稱(chēng)，AMD的下一代南橋芯片SB800能夠支持6Gbps的速度傳輸率，卻只能支持USB 2.0接口。SB800將在本季度隨著獨(dú)立芯片組RD890上市。據(jù)稱(chēng)AMD也會(huì)到2011年才會(huì)在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。