全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。

　　該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。