聯(lián)電繼宣布購并蘇州和艦之后，執(zhí)行長孫世偉28日再度宣布，以新臺幣21億元取得聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)其余50%股權(quán)，未來聯(lián)日將成為聯(lián)電100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)電接連整并和艦、聯(lián)日，意在擴(kuò)大全球晶圓代工市占率，聯(lián)電藉此可望立即提升總產(chǎn)能達(dá)15%，尤其面對近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)整并態(tài)勢，聯(lián)電加速啟動從內(nèi)而外的全面整合動作，以因應(yīng)晶圓代工市場愈趨白熱化競局。

　　孫世偉表示，將取得聯(lián)日其余50%股權(quán)，成為聯(lián)電100%持股子公司，他強調(diào)，對于業(yè)界購并案一向樂觀其成，象是對于近期包括新加坡特許(Chartered)、全球晶圓(Global Foundries)等合并消息，更表達(dá)恭賀之意。至于資本支出方面，聯(lián)電2009年資本支出5億美元不變，預(yù)計到2009年底65奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)出占營收比重將達(dá)到20%，2010年將更積極投入研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)。業(yè)界預(yù)估，聯(lián)電2010年資本支出將超過10億美元。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)電接連啟動整合機制，應(yīng)與近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)掀起整并趨勢有關(guān)，由于阿布達(dá)比主權(quán)基金(ATIC)大動作宣布要合并特許、全球晶圓等晶圓代工業(yè)者，最深受威脅的，便是位居第2的聯(lián)電，恐面臨市占率流失困境，為此聯(lián)電展開全面反擊，啟動整并策略，借以擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模及市占率。

　　聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，聯(lián)電原本持有聯(lián)日半導(dǎo)體股權(quán)50.09%(約495,650股)，此提案將收購在外流通273,603股以上股權(quán)，以100%完全取得聯(lián)日股權(quán)，每股收購價格1.2萬日圓，收購案整體金額最高達(dá)69億日圓，相當(dāng)于新臺幣21億元。順利完成股權(quán)收購后，將依日本JASDAQ證券市場規(guī)定申請辦理下市。未來聯(lián)日納入公司體系后，聯(lián)電將進(jìn)一步進(jìn)行企業(yè)組織重整。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，以聯(lián)電目前單月總產(chǎn)能約38萬片8寸晶圓計算，在完成并入和艦單月4萬片及聯(lián)日單月2萬片產(chǎn)能后，聯(lián)電整體產(chǎn)能提升幅度將達(dá)15%，聯(lián)電以現(xiàn)金完成這兩項收購案，將快速提升產(chǎn)能和市占率。另外，盡管聯(lián)日2009年第3 季為止虧損約130億日圓，預(yù)估全年將虧損138億日圓，但未來整合至聯(lián)電后，可望發(fā)揮集團(tuán)綜效，進(jìn)而改善成本與獲利結(jié)構(gòu)。

　　事實上，特許、全球晶圓合并之后，其在全世界便擁有3座12寸晶圓廠，分別位于德國、美國與新加坡，這亦是聯(lián)電如臨大敵、積極擴(kuò)充新加坡廠(UMCi)12寸晶圓產(chǎn)能主因。聯(lián)電預(yù)計，UMCi 2010年單月產(chǎn)能從3.1萬片增至4.1萬片，并將擴(kuò)充其位于南科12寸廠第3、4期工程。聯(lián)電一方面整合主流8寸廠產(chǎn)能，另一方面快速擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能。