中芯國際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術(shù)研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術(shù)研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。

　　“機(jī)遇 挑戰(zhàn) 創(chuàng)新”為本次研討會的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開幕致詞時，回顧了中芯國際在過去幾年中的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新，重點(diǎn)介紹了中國市場的機(jī)遇，指出了中芯國際未來順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向。中芯國際感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實(shí)現(xiàn)更大的共贏。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田先生、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長張志宏先生出席并致辭，介紹了當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，充分肯定了中芯國際在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所起到的積極作用，并期待業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住產(chǎn)業(yè)景氣企穩(wěn)回升的機(jī)會，更加緊密地合作進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會做了精彩的主題演講。

　　中芯國際在研討會上與技術(shù)伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、嵌入式存儲器技術(shù)、封裝測試技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。中芯國際在這次會上針對中國客戶的需求重點(diǎn)介紹了北京廠的 65nm 先進(jìn)工藝和 NVM 技術(shù)。

　　此外，多家中芯國際的廠商在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設(shè)計(jì)自動化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。

　　除北京研討會外，中芯國際還將于10月23日在上海舉辦技術(shù)研討會。