據(jù)報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動擴產計劃進行45/40nm工藝生產，聯(lián)電的此次擴產計劃也是為滿足客戶對先進制程技術的需求。

　　Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產，目前的月晶圓產量為31000片，主要量產65/55nm工藝芯片。

　　聯(lián)電稱此次擴產計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產所投花費、完成時間以及擴產后的產能。

　　聯(lián)電負責晶圓廠運營業(yè)務的副總裁顏博文表示：“此次工廠擴產和技術升級兌現(xiàn)了我們當初對用戶作出的承諾，同時能夠拉動新加坡當?shù)氐木蜆I(yè)，吸引更多的優(yōu)秀工程師到聯(lián)電來。”