2009年的飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)將于近日在中國(guó)召開，據(jù)悉，飛思卡爾今年在會(huì)上將帶來(lái)了更多關(guān)于3G網(wǎng)絡(luò)的解決方案。其今日重申，將持續(xù)支持中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)。

　　時(shí)分同步的碼分多址技術(shù)(TD-SCDMA)作為成功的3G標(biāo)準(zhǔn)，在以中國(guó)為首的國(guó)家和地區(qū)這樣最大的移動(dòng)市場(chǎng)具有巨大的潛力。飛思卡爾支持全球合作伙伴在TD-SCDMA和TDD-LTE領(lǐng)域內(nèi)共同發(fā)展。

　　現(xiàn)在，飛思卡爾擁有針對(duì) TD-SCDMA和TDD-LTE 應(yīng)用的從射頻功放，到基帶處理和協(xié)議及網(wǎng)絡(luò)接口處理的全系列解決方案。

　　投入3G網(wǎng)絡(luò)并非一蹴而就的事情，同樣需要在技術(shù)演進(jìn)上進(jìn)行持續(xù)跟進(jìn)。在當(dāng)前3G的建設(shè)過(guò)程中，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)向LTE的演進(jìn)能力也為中國(guó)運(yùn)營(yíng)商所看重。按照中國(guó)移動(dòng)的策略，在TD-SCDMA正式投入運(yùn)營(yíng)兩年之后，就可能全面升級(jí)到TDD-LTE。

　　為此，中國(guó)移動(dòng)在TD-SCDMA二期采購(gòu)中明確表示，所有設(shè)備必須支持向LTE的平滑過(guò)渡，這其中包括基站等平臺(tái)須與LTE共用。

　　飛思卡爾非常重視3G產(chǎn)品的后續(xù)演進(jìn)和兼容性，主張?jiān)谝粋€(gè)用于高度集成解決方案的智能板卡上應(yīng)用2或3級(jí)PA，并已推出包括6核數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在內(nèi)的高性能、先進(jìn)架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，用來(lái)滿足網(wǎng)絡(luò)升級(jí)所提出的平滑過(guò)渡需求。

　　作為本年度飛思卡爾推出的產(chǎn)品，飛思卡爾最新6核DSP——MSC8156為核心的解決方案，只要在DSP上加載不同的軟件，就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信標(biāo)準(zhǔn)的支持，這也是市場(chǎng)上最早一款能夠支持向TDD-LTE平滑過(guò)渡的DSP平臺(tái)。

　　通信應(yīng)用的DSP對(duì)性能要求十分苛刻，多核DSP已經(jīng)成為市場(chǎng)應(yīng)用的主流產(chǎn)品。針對(duì)多核產(chǎn)品的發(fā)展則有不同的理解，但其主要精力是集中在提高核心運(yùn)算能力及擴(kuò)展DSP核的集成數(shù)量;而市場(chǎng)應(yīng)用對(duì)DSP的要求則主要關(guān)注在處理能力、周邊接口和接口速率、多核之間的高速、高數(shù)據(jù)吞吐量。

　　在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域，飛思卡爾是第一家提出通用硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)理念的企業(yè)，并最早向市場(chǎng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，滿足客戶目前對(duì)3G向LTE平滑過(guò)渡的迫切需求。

　　飛思卡爾重申愿與中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)共同發(fā)展，并一直在積極推動(dòng)TD-SCDMA及TDD-LTE演進(jìn)技術(shù)的發(fā)展。緊密與中國(guó)合作伙伴共同研發(fā)，致力于成為支持中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)后盾。