全球經濟局勢在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國家市場急速竄出情況，手機芯片市場亦出現(xiàn)類似版圖變化，過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機芯片，近期需求量反而逆勢成長，至于被寄予厚望的3G手機芯片市場，成長性卻不若預期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機會。

　　國際手機芯片供應商表示，2009年上半由于前5大手機廠包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、索尼愛立信(Sony Ericsson)及摩托羅拉(Motorola)，并未推出太多中、高階新款手機，以避開金融風暴，加上2009年下半亦是先鎖定中、低階手機產品市場先切入，因此，相關品牌手機業(yè)者2009年對3G芯片需求增加幅度明顯不如預期。

　　相較于全球3G芯片市場需求成長不若預期，2.5G及2.75G手機芯片需求卻出現(xiàn)大逆轉情形，由于大陸及新興國家經濟成長走勢仍然持續(xù)，國民生產毛額成長率(GDP)早就回到金融風暴前高檔水平，造就當?shù)貎刃?C產品市場依舊暢旺，加上2.5G及2.75G基礎建設都已投資完畢，且在市況不佳下，低價2.5G及2.75G手機產品賣相反而較好，2009年全球2G及2.75G手機芯片需求量仍較2008年成長，且成長幅度甚至高于3G芯片。

　　不過，大陸及新興國家市場為布局下一個3G通訊技術戰(zhàn)局，雖然在2009年并未推出太多3G手機產品，但對于3G基地臺投資，卻出現(xiàn)較大手筆擴建動作，加上已開發(fā)國家亦有計畫性地提升3G基地臺覆蓋率，因此，2009年3G基地臺芯片需求成長性明顯高于3G手機芯片市場。

　　這樣的大環(huán)境除帶動仍以2.5G手機芯片為主的聯(lián)發(fā)科，2009年市占率可望由2008年約15%快速成長到25%以上，包括德儀及飛思卡爾等一直想處分2.5G手機芯片產品線的外商，亦獲得喘息機會，德儀甚至在2009年逆勢調高財測目標。

　　展望2010年全球總體經濟局勢將恢復正常，國內、外芯片供應商皆預期，3G手機芯片應該會又一次取得壓倒性勝利，尤其在大陸及新興國家市場2009年已擴大對3G基地臺投資，2009年下半又開始陸續(xù)導入3G手機產品銷售，并積極祭出補貼措施，2010年3G通訊技術及相關芯片應該會重拾主導地位。