芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，消費電子產(chǎn)品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對大量商用SPICE仿真產(chǎn)品進行徹底詳盡的評估，結(jié)果顯示具有線性多CPU功能的FineSim SPICE提供了較傳統(tǒng)多線程仿真器快上一個數(shù)量級的運行時間后才決定選用這款微捷碼軟件。

　　“我們設計著許多不同類型的模擬電路，包括PLL、ADC/DAC和高速I/O。這些電路在設計階段要求有非常精確的仿真，”TLi公司副總裁Soon-Won Hong表示。“通過評估，我們發(fā)現(xiàn)FineSim SPICE在單個CPU上提供了較其它解決方案快10倍的仿真速度，同時還滿足了我們對精度的要求。更令人印象深刻的是這款產(chǎn)品的線性多CPU功能，它使我們獲得了較常規(guī)多線程SPICE仿真器10倍以上的仿真速度。這種顯著的仿真加速效果使得我們可在SPICE中驗證超大型、后布局、頂層網(wǎng)表，從而不僅改善了精度，而且還使得我們可確保芯片設計一次成功、更有信心地進行設計和投片。”

　　“擁有微捷碼Native Parallel Technology的支持，F(xiàn)ineSim SPICE不僅提供了更高容量和真正線性多CPU性能，同時還提供了硅片級的準確性，”微捷碼定制設計業(yè)務部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“通過確保大型芯片設計一次成功，F(xiàn)ineSim SPICE可幫助如TLi這樣的客戶降低設計和制造成本并提高利潤率。”

　　FineSim SPICE：仿真先進的電路

　　FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數(shù)字和模擬混合設計仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶能夠仿真大型晶體管級混和信號系統(tǒng)芯片。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。