日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink 技術(shù)，無(wú)需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉(zhuǎn)換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級(jí)空間縮減達(dá) 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外，該器件還在一個(gè) LVDS 時(shí)鐘以及 4 個(gè) LVDS 數(shù)據(jù)對(duì) (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線，從而實(shí)現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。

　　SN75LVDS83B 支持上網(wǎng)本、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字相框以及其它需要從處理器到 LCD 模塊的 LVDS 鏈路的應(yīng)用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率，從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平穩(wěn)工作。該器件能夠兼容多種處理器，其中包括 OMAP35x 應(yīng)用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術(shù)的數(shù)字媒體處理器。

　　主要特性與優(yōu)勢(shì)

• 可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平，無(wú)需其它組件;
• 無(wú)需電平轉(zhuǎn)換器，可將成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級(jí)空間縮減83% 與 39%;
• 135 MHz 像素時(shí)鐘支持高清屏幕分辨率。

　　供貨情況

　　采用 56 引腳 TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現(xiàn)已開始供貨。此外，僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz，輸入電平僅為 3.3V。