上個(gè)月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動(dòng)工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著手Fab 3計(jì)劃。

　　隨著紐約州晶圓廠的破土動(dòng)工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示：“GlobalFoundries的目標(biāo)是成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)軍者，我們也將盡快著手Fab 3工廠計(jì)劃。”

　　雖然現(xiàn)在還不清楚Fab 3的具體規(guī)劃，也不知道它的開工時(shí)間，但是既然GlobalFoundries有著手Fab 3的計(jì)劃，那就說明他們對(duì)Fab 1和正在建設(shè)中的Fab 2工廠非常有信心。

　　除了為AMD代工生產(chǎn)處理器芯片外，GlobalFoundries還負(fù)責(zé)AMD的顯卡以及意法半導(dǎo)體的芯片業(yè)務(wù)，另外，包括NVIDIA在內(nèi)的很多廠家也在考慮尋求GlobalFoundries為其代工生產(chǎn)。