今年國內(nèi)拉動內(nèi)需，特別是3G的啟動建設(shè)和FTTH進入實質(zhì)性的發(fā)展階段，使光模塊市場一片紅火，預計今年我們可實現(xiàn)60%的業(yè)務(wù)增長。

　　由于對IC行業(yè)來說光通信市場不大，所以光收發(fā)IC芯片的供應(yīng)商并不是很多，在國內(nèi)我們是第一家量產(chǎn)高速收發(fā)芯片的IC公司。

　　國內(nèi)芯片企業(yè)的優(yōu)勢主要是在成本上，研發(fā)成本、管理成本、銷售成本都比國外企業(yè)要低。對IC來說，基于同樣的工藝，制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢必須發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，采用相對低成本的工藝，做出同樣的產(chǎn)品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片就具有明顯的成本優(yōu)勢。另外，我們可以為客戶提供完整的應(yīng)用方案和參考設(shè)計，為客戶提供及時周到的技術(shù)支持和服務(wù)。在交貨的及時性和結(jié)算的便利性上也優(yōu)勢明顯。

　　在同國外同類產(chǎn)品的競爭中，國內(nèi)收發(fā)芯片的劣勢主要在于品牌。目前國產(chǎn)芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的水平，有的甚至超越了國外同類產(chǎn)品的性能指標，具有很高的性價比。但是，許多用戶已經(jīng)習慣了用進口的芯片，而且很多人可能會覺得這么高端的芯片國內(nèi)還做不好。其實我們和國外大部分IC廠家是一樣的，都是Fabless(無晶圓)IC設(shè)計公司，主要設(shè)計工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設(shè)計經(jīng)驗。晶圓生產(chǎn)也都是委托給專業(yè)的代工廠生產(chǎn)，芯片的封裝、測試也都是委托的。

　　克服這些困難需要時間，需要廣大用戶的支持，從自身來講，我們在以下方面積極努力。第一，我們不斷努力開發(fā)出更高水平的IC芯片;第二，在第三方驗證機構(gòu)進行可靠性測試，取得有力的品質(zhì)證明;第三，主動出擊，積極推介產(chǎn)品，擴大用戶群，讓更多的客戶來證明我們的產(chǎn)品。

　　優(yōu)迅目前專注于光通信前端模塊高速收發(fā)IC芯片的研發(fā)，主要有三大類產(chǎn)品：跨阻放大器TIA，限幅放大器LA和激光驅(qū)動器LDD。速率涵蓋155Mbps～10Gbps。

　　去年以來優(yōu)迅投入很大力量開發(fā)新產(chǎn)品，已取得豐碩的成果。我們的2.5Gbps芯片組今年第三季度將量產(chǎn)，PON模塊收發(fā)單芯片IC也將在明年第一季度量產(chǎn)。