恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)今天宣布，其SmartMX P5CD012芯片已通過中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部IC卡應用服務中心《建設(shè)事業(yè)集成電路(IC)卡產(chǎn)品檢測》國家行業(yè)標準產(chǎn)品檢測，使恩智浦成為首家通過該項檢測的外資半導體廠商，再次驗證了恩智浦在智能識別領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導地位。日前，捷德(中國)信息科技有限公司和東信和平智能卡股份有限公司兩款應用恩智浦SmartMX P5CD012芯片的卡片雙雙通過了上述產(chǎn)品檢測，根據(jù)相關(guān)文件規(guī)定，即意味著恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過檢測。

　　城市公用事業(yè)IC卡應用是提高城市公用事業(yè)事業(yè)管理水平、改善服務質(zhì)量、實現(xiàn)城市公用事業(yè)領(lǐng)域信息化的重要技術(shù)手段，其應用實質(zhì)在于利用技術(shù)提高公共服務系統(tǒng)的安全系數(shù)，降低處理方式的復雜程度，從而使居民得以享受更快捷、更便利的公共服務。恩智浦的SmartMX技術(shù)平臺能為城市公用事業(yè)事業(yè)所有領(lǐng)域特別是公共交通、公用事業(yè)收費、以及小額支付領(lǐng)域，提供領(lǐng)先的技術(shù)和芯片安全性。

　　恩智浦的SmartMX技術(shù)平臺在技術(shù)上和芯片安全性上均居于行業(yè)領(lǐng)先地位。同時作為高度集成的讀卡器芯片供應商，恩智浦充分了解包括互操作性需求在內(nèi)的系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施要求。所有主要操作系統(tǒng)和應用程序提供商均已開發(fā)基于恩智浦SmartMX技術(shù)平臺的專用軟件，這將確保應用該芯片的各類卡產(chǎn)品的安全性、易用性及防偽造性能。

　　東信和平智能卡股份有限公司副總裁黃寧宅先生表示，“東信和平與恩智浦保持了十多年的良好合作關(guān)系，正是基于對恩智浦的產(chǎn)品品質(zhì)的充分信任，我們在產(chǎn)品中使用了SmartMX P5CD012芯片。而恩智浦則以出色的產(chǎn)品性能和安全表現(xiàn)印證了其突出的技術(shù)優(yōu)勢。作為行業(yè)領(lǐng)導者之一，東信和平全面支持住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部所倡導的‘一卡多用，互聯(lián)互通’的城市公用事業(yè)IC 卡發(fā)展方針。”

　　捷德集團副總裁，捷德(中國)信息科技有限公司副總經(jīng)理肖衛(wèi)先生表示，“非常高興我們的產(chǎn)品能夠順利通過檢測，同時也要感謝恩智浦半導體，他們所提供的領(lǐng)先技術(shù)為我們開發(fā)更符合市場需求的產(chǎn)品提供了堅實的基礎(chǔ)。未來，希望雙方能夠在電子支付、醫(yī)療保健、身份認證、智能交通等領(lǐng)域持續(xù)保持良好的合作關(guān)系，互利互惠，共同成長。”

　　“非常榮幸我們能夠成為第一家通過檢測的外資半導體公司，這也是對恩智浦長期深耕中國市場的肯定和鼓勵。”恩智浦智能識別事業(yè)部大中華區(qū)市場與銷售總監(jiān)呂寧表示，“作為行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商，恩智浦將充分利用全球領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，同時結(jié)合國內(nèi)行業(yè)特點，全力支持為本土廠商提供支持國家標準的芯片，從而共同推進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的快速、健康發(fā)展。我們相信隨著SmartMX P5CD012芯片率先通過該項檢測，將進一步推動SmartMX產(chǎn)品線在中國市場的廣泛和深入的應用。為推進城市公用事業(yè)IC 卡應用朝著增強城市信息化水平，方便百姓生活的方向發(fā)展，貢獻恩智浦的一份力量。”

　　恩智浦基于SmartMX 平臺的解決方案還通過了通用準則(CC) EAL5+ 認證，業(yè)界分析師和客戶均認為該芯片為行業(yè)樹立了安全性、可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量的新標桿。

　　SmartMX P5CD012技術(shù)特點：

• 充足的存儲容量,提供12K字節(jié)的存儲容量選擇
• 支持建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求
• 通用準則(CC) EAL5+ 認證
• 內(nèi)置高速DES/AES協(xié)處理器,充分保證了交易速度
• 非接觸式解決方案排名第一：已交付 20 億片 IC卡
• 業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品可靠性：數(shù)據(jù)保存 20 年
• 業(yè)界領(lǐng)先的非接觸式 MOx 芯片封裝系列