芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科昨日公布6月合并營收89.4億元新臺(tái)幣(約合2.7億美元)，比5月下滑4.48%。第二季營收280.86億元新臺(tái)幣，超過預(yù)期，并創(chuàng)下單季歷史新高。

　　聯(lián)發(fā)科6月合并營收89.4億元新臺(tái)幣，比去年同期增長31.15%，第二季營收280.86億新臺(tái)幣，比第一季成長17.5%，優(yōu)于公司先前預(yù)計(jì)的季度成長率6%到15%，并微超去年第三季營收280.52億新臺(tái)幣的歷史新高。上半年?duì)I收518.2億元新臺(tái)幣，年成長率25.15%。

　　受利好業(yè)績刺激，聯(lián)發(fā)科昨天盤中最高達(dá)442元新臺(tái)幣，報(bào)收436元新臺(tái)幣，上漲21元新臺(tái)幣，創(chuàng)下波段新高，股價(jià)直追股王宏達(dá)電。

　　分析師預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科8月合并營收可望沖上100億元新臺(tái)幣，第三季營收持續(xù)走高。

　　聯(lián)發(fā)科法人表示，下半年新產(chǎn)品包括3G芯片和智能手機(jī)芯片將上市，但對(duì)營收和利潤貢獻(xiàn)將會(huì)較小;此外，與高通和微軟的芯片授權(quán)費(fèi)談判仍在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收仍靠現(xiàn)有山寨手機(jī)市場(chǎng)。