高盛證券昨日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調(diào)高至480元。

　　聯(lián)發(fā)科昨天公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息，今年能否再現(xiàn)頗值得關注。

　　隨五一長假拉貨告一段落，手機芯片市場需求成長趨緩，第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過，聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之上，毛利率也優(yōu)于預期。

　　整體經(jīng)濟狀況尚未復蘇，市場對聯(lián)發(fā)科下半年營運表現(xiàn)雜音多。高盛證券半導體分析師呂東風表示，GSM市場成長動能雖漸趨緩，但市場不應忽略聯(lián)發(fā)科在海外GSM手機市場的成長潛力，尤其海外其他開發(fā)中國家的GSM市場，將是聯(lián)發(fā)科下一個成長點。

　　此外，相較5月合并營收站穩(wěn)90億元以上，聯(lián)發(fā)科6、7月營收將因季節(jié)性因素走軟，但8月可望回升。高盛認為，新興市場對手機IC的需求高峰在10到11月，今年可能改變往年第四季淡季的營收走勢，有可能淡季不淡。

　　目前聯(lián)發(fā)科手機晶片出貨量為全球第三大，呂東風認為，明年以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科將成為全球最大手機晶片供應商。