繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計2009年底前，已有3項商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。

　　臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積電投片，因此特地于技術(shù)論壇中廣發(fā)英雄帖，吸引各類MEMS公司下單。

　　為了不讓臺積電在MEMS專美于前，中芯近期特別將MEMS升格為獨(dú)立部門，附屬在中芯SoC技術(shù)發(fā)展中心下，而該部門主管將由一位資深廠長領(lǐng)軍。

　　中芯表示，中芯采用成都8吋晶圓廠投產(chǎn)MEMS，目前為止已有1家歐洲及1家大陸MEMS客戶進(jìn)入量產(chǎn)階段，市場人士猜測歐洲客戶可能是意法半導(dǎo)體(STM)，中芯進(jìn)一步表示，不僅如此，現(xiàn)階段中芯更已與多家MEMS客戶，共同在MEMS制程上研發(fā)，估計1~2年內(nèi)將可望陸續(xù)開花結(jié)果。

　　中芯采取的制造流程則與臺積電相同，希望MEMS與CMOS芯片于制造過程中，?懦}愈遠(yuǎn)愈好，原因是如硬將?琱ㄕP種類芯片擺在一起，到最后除容易出現(xiàn)干擾問題外，因CMOS芯片要求愈來愈小，但MEMS芯片卻無法同步縮小，恐出現(xiàn)頭大身小的現(xiàn)象。