芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會代表稱，預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內(nèi)部結(jié)合有多個芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。  

　　AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說：“免除關(guān)稅和公開貿(mào)易對于競爭是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術(shù)時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美國貿(mào)易代表團的“多芯片封裝集成電路免關(guān)稅協(xié)議”，它將幫助維持公開的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場。”

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品受《信息技術(shù)協(xié)議》(ITA)保護，在全球許多地區(qū)免除關(guān)稅，但一些半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝的發(fā)展允許在每個封裝的內(nèi)部包含有多個芯片，這一技術(shù)提升了半導(dǎo)體的使用效果。由于多芯片封裝集成電路包含有多個芯片，海關(guān)當(dāng)局重新把它列入非免稅類別，美國、韓國和歐盟對這些半導(dǎo)體產(chǎn)品征收關(guān)稅。