MEMS壓力傳感器及其應用
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對于MEMS壓力傳感器生產(chǎn)廠家來說，開拓汽車電子、消費電子領域的銷售經(jīng)驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對MEMS壓力傳感器的需要量近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200~300萬個。
MEMS芯片在設計、工藝、生產(chǎn)方面與IC的異同
與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結(jié)合電路知識設計三維動態(tài)產(chǎn)品，對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經(jīng)驗，設計開發(fā)工具(Ansys)也與傳統(tǒng)IC(如EDA)不同，MEMS加工除使用大量傳統(tǒng)IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS較傳統(tǒng)IC工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產(chǎn)有一些非標準的特殊工藝，工藝參數(shù)需按產(chǎn)品要求進行調(diào)整，由于需要產(chǎn)品設計、工藝設計和生產(chǎn)三方面的密切配合，IDM的模式要優(yōu)于Fabless+ Foundry(無芯片生產(chǎn)線公司+代工廠)的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統(tǒng)半導體廠商的 4英寸生產(chǎn)線正面臨淘汰，即使用來生產(chǎn)LDO也只有非常低的利潤，如轉(zhuǎn)而生產(chǎn)MEMS則可獲較高的利潤;4英寸線上的每一個圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器Die 5～6千個，每個出售后可獲成本7～10倍的毛利(圖10);轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS改動工藝不大、新增輔助設備有限，投資少、效益高;MEMS芯片與IC芯片整合封裝是IC技術發(fā)展的新趨勢，也是傳統(tǒng)IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產(chǎn)線上。
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