中國上海華虹有限公司有意明年開始建設(shè)其首家12英寸芯片廠，估計總投資達(dá)15億美元-16億美元，這也將是中國第二家12英寸芯片廠。
 
　　路透社報道，熟悉內(nèi)情的人指出，目前公司管理團(tuán)隊正在積極尋找合作伙伴，落實建設(shè)所需資金，估計最快明年內(nèi)華虹的12英寸廠計劃就可啟動。 

　　另一消息人士表示，在應(yīng)用材料前副總裁王寧國轉(zhuǎn)任華虹集團(tuán)首席執(zhí)行官后，華虹的整個12英寸廠建設(shè)計劃開始加速推進(jìn)。 

　　應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。王寧國目前還擔(dān)任上海華虹國際公司的CEO和總裁，以及華虹集團(tuán)和日本NEC的合資企業(yè)上海華虹NEC電子公司的董事長。 

　　中國首家12英寸芯片廠由國內(nèi)最大的芯片代工廠中芯國在北京建設(shè)，目前已經(jīng)投產(chǎn)。