在日前開幕的臺(tái)北Computex2009展會(huì)上，GlobalFoundries向與會(huì)者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產(chǎn)品樣片，并稱他們明年計(jì)劃開始啟用32nm制程技術(shù)。

　　他們首先展示了目前已經(jīng)在使用的45nm制程技術(shù)的產(chǎn)品樣片，這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測(cè)試用樣片，據(jù)AMD宣稱明年他們計(jì)劃開始使用32nm制程技術(shù)。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技術(shù)制作的SRAM芯片硅晶圓。28nm半世代制程技術(shù)(28nm half-node)將在32nm技術(shù)推出后的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)啟用，面向GPU/低功耗芯片產(chǎn)品。

　　看起來 GlobalFoundries在制程工藝方面獲得的進(jìn)展好像還不錯(cuò)，臺(tái)積電恐怕又要頭疼一陣子了。

　　Half-node半世代制程是一種在不必重新設(shè)計(jì)芯片內(nèi)部電路走線的條件下縮小芯片尺寸的制程技術(shù)。通常人們縮小芯片尺寸時(shí)需要對(duì)芯片內(nèi)部的走線進(jìn)行重新設(shè)計(jì)(Full-node：全世代制程)。而半世代制程技術(shù)則不同，在芯片尺寸縮小之后，芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)還可以保持不變。