此外，富士通微電子歐洲(FME)公司已經(jīng)開始供應基于新的充電模式交織采樣器技術(shù)(CHAIS)的新型超快ADC IP。這一架構(gòu)使得在單芯片上集成多顆ADC以及幾百萬門的信號處理邏輯以及存儲器成為可能。它不需要采用昂貴的多芯片模塊(MCM)技術(shù)。其ADC的特點在于采樣率高達100Gsps，采用65nm CMOS工藝技術(shù)制造，預計2009年可以開始供貨。該技術(shù)的應用最初鎖定100G光傳輸，也可用于高端測試設備以及任何需要高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及處理的其它系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的、通常采用SiGe工藝技術(shù)制造的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相比，這些器件提供更低的功耗、更小的外形。(周智勇譯)

　　圖3：許多新興的應用需要高速ADC，以提供處理高頻輸入信號時需要的更高動態(tài)性能。例如，在無線基站中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換確保提供較高的語音質(zhì)量。

　　參考文獻：

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