下一站 TD風向何處吹

　　沒有不變的江湖，也沒有不變的城池。

　　“對于TD終端領域里的企業(yè)而言，未來一年將是厲兵秣馬、枕戈待旦的一年”——這是眼下大多數人都看得到的趨勢：未來一年TD終端芯片的技術演進和市場化進程都將出現(xiàn)關鍵變化。

　　首先，TD終端芯片的技術進程將展現(xiàn)出兩個重要趨勢。

　　一 方面，從縱向上看，TD-HSDPA將成為2009年市場競爭的重點，這從中國移動第三次TD網絡設備招標上已可見端倪。預計到2009年底，2.8M bps的TD-HSDPA將在市場上得到廣泛普及、隨后TD-HSUPA將成為新的市場熱點——到那時候TD在網絡速率和資源成本節(jié)約上的優(yōu)勢將初步顯現(xiàn) 出來，因此很有可能成為TD終端發(fā)展的一個分水嶺。

　　另一方面，從橫向上看，TD終端 的形態(tài)將不僅限于手機或掌上設備，“比如最近TD上網本、上網卡在一些地方發(fā)展勢頭相當不錯，這對于終端領域里的企業(yè)而言既意味著更多的發(fā)展機遇，同時也 對企業(yè)的技術能力和市場應變能力提出了更高的要求。”4月10日，中興通訊在北京發(fā)布“非常匯”3G戰(zhàn)略，同時面向全球市場推出手機、上網本、上網卡、數 碼相框等九大類3G終端產品，這使得中興成為目前“最全能”的中國3G終端企業(yè)。

　　在 市場化進程方面，TD終端推廣是否會從運營商定制走向社會渠道推廣，同樣是備受關注的話題。事實上，2008年夏天全國最大的手機渠道商之一中郵普泰加入 TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟，而同期加入TD聯(lián)盟的聯(lián)發(fā)科同樣在市場化方面具有豐富的成功經驗，因此這一話題早已引起種種猜測。而此前據媒體報道，中國移動 在TD深度定制手機項目中也將包含與渠道商的合作。

　　“TD終端市場化需要產業(yè)鏈里各 個環(huán)節(jié)的共同努力、而且時機選擇也將是一個關鍵問題，” 喻銘鐸表示，過去有人認為聯(lián)發(fā)科在TD領域仍然會沿襲以往的Turnkey Solution模式是一種誤解，“聯(lián)發(fā)科成功的商業(yè)模式核心是幫助客戶滿足終端消費者的需求，Turnkey只是當時特定市場環(huán)境下采取的方式方法而不 是根本。Turnkey未必適合現(xiàn)階段TD產業(yè)的發(fā)展需求。”

　　除此之外，TD“走出去”也將是市場化進程中另一個備受關注的話題。4月初臺灣媒體披露，海峽兩岸將在當地合作組建TD實驗網。

　　當然，看到了機會、并不意味這每個人都能抓住機會。即便對于眼下的領先者而言，“這個數字(賣出100萬套)對我們來說當然是個激勵，但我們也很清醒地看到，這只能算剛剛起步。我們不能因此有任何的懈怠。”聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人喻銘鐸如是說。