日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進(jìn)技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級(jí)空間。這種小型化器件比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄 50%，可實(shí)現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設(shè)備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產(chǎn)品。

　　TPD2E007 采用背對(duì)背二極管陣列，可在不影響信號(hào)完整性的同時(shí)支持 AC 耦合數(shù)據(jù)傳輸，ESD 保護(hù)機(jī)制通常安裝在靠近 PCB 連接器的位置，然而設(shè)計(jì)人員也可選擇表面安裝方式，或者將 TPD2E007 嵌入到電路板/連接器上。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型 ESD 解決方案相比，設(shè)計(jì)人員可將板級(jí)空間節(jié)省 80%。

　　TPD2E007 的主要特性

　　* 高可靠性 ESD 保護(hù);

　　-- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接觸放電

　　-- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電

　　* 針對(duì)負(fù)信號(hào)擺幅的背對(duì)背二極管配置;

　　* 15 pF 線路至接地電容;

　　* 較低的 50 nA 泄漏電流;

　　* PicoStar 封裝：0.15 毫米的封裝高度。

　　主要優(yōu)勢(shì)

　　* 可降低板級(jí)空間，使終端設(shè)備設(shè)計(jì)人員能夠在電路板上添加更多組件;

　　* 薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊;

　　* 在 PCB 中嵌入該器件可降低板級(jí)成本。