全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關閉不具經濟效益的封測廠，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年營運將有極大助益。

　　日月光高層證實，英特爾此次釋單數量相當可觀。投行指出，英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單，由于數量極為龐大，日月光本季營運成長幅度將超過原訂財測，且下季營運仍具大幅成長實力。

　　半導體業(yè)界指出，英特爾大舉釋單，將對其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用，預期愈來愈多IDM廠將釋出委外代工訂單，包括恩智浦(NXP)、 東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，今年均有可能大規(guī)模釋出委外訂單，對日月光、硅品、力成、頎邦等國內封測廠而言，將是一大利多。

　　業(yè)界表示，英特爾南橋芯片每季出貨量高達數千萬顆，英特爾此次將南橋后段封測訂單全部釋出，日月光、矽品與艾克爾(Amkor)三大封測廠均將受惠，其中以全球最大封測廠日月光，可分得最大商機。

　　日月光高層表示，日月光原本就是英特爾南橋芯片后段封測代工伙伴，今年初英特爾重組生產部門，正逐步擴大釋出后段封測代工訂單。日月光上周五(8日)股價下跌0.3元、收20.3元，成交量5.1萬余張。

　　日月光第二季營收預估可較首季大幅成長四成，公司在日前法說會中表示，帶動公司營運成長的主因，是“英特爾擴大釋單”及“歐美大廠開始回補庫存”的雙重效應。

　　事實上，日月光4月營收表現已超乎市場預期。日月光4月合并營收超過61億元，月增率逾11%，明顯優(yōu)于對手硅品不到9%的月增率，顯示英特爾釋單效益已開始顯現。

　　外資法人也看好日月光后續(xù)成長潛力，近期加碼買超日月光的張數，遠超過加碼硅品，統(tǒng)計近五個交易日，外資買超日月光近12萬張，但同時間卻僅買超硅品不到6000張。

　　自去年底全球金融風暴后，英特爾今年1月宣布將重組生產部門，關閉位于亞洲及美國等地的五座生產工廠。英特爾并計劃將旗下上海浦東封測廠產能及人力整合至四川成都封測廠，約2000名員工受影響。