根據(jù)統(tǒng)計，全球晶硅設備需求從2007年的10.5億歐元，預估到2010年將成長至24.4歐元，不過從趨勢可以看出，其爆發(fā)性成長在2007~2008年間，未來2年成長速度將趨緩。

　　至于薄膜設備需求則從2007年的7.8億歐元，到2010年將成長至38.3歐元，在2009及2010年預估每年平均仍有30~40%的成長幅度。

　　至于在設備發(fā)展趨勢來說，應朝向轉換效率的提升，例如導入關鍵技術、制程設備整合改良、IP建立。同時，為協(xié)助客戶降低成本，應簡化生產(chǎn)制程設備、流程，舉例來說如濕式制程、真空制程。高溫制程等都可進行整合。再者，要提高設備的穩(wěn)定性，降低耗材使用，提升耗材壽命，降低破片率等等，并提高產(chǎn)能。最后，還要提高精度，如膜厚、對位、電性、基板薄化、缺陷降低、阻值、濃度、溫度等，使設備更精良。

　　雖然近2年對設備業(yè)來說，充滿挑戰(zhàn)，在擴充產(chǎn)能需求停滯下，造成諸多訂單停擺，市場競爭加劇，砍價壓力大。不過現(xiàn)階段，也正是調(diào)整企業(yè)體質(zhì)的實時機，有較多時間、人力能投入研發(fā)，而且各設備廠投入太陽能的腳步都還不遲，未來占營收比重將逐漸提高，與面板設備旗鼓相當，業(yè)界也認為，2010年太陽能設備市場將會很熱鬧，若臺廠能在2009年，踏實研發(fā)、拓展客源，就能在景氣復蘇時，迎接下一波高成長。