中華信用評等公司(中華信評)在今日發(fā)布的“半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機會仍低”報告中指出，即使市場從2009年開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)在未來二至三年中的信用風(fēng)險亦不太可能出現(xiàn)顯著的改善。受到當前全球經(jīng)濟衰退的影響，主要半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者2008的信用保障措施均已轉(zhuǎn)弱，而且獲得改善的機會不大，除非半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的競爭態(tài)勢出現(xiàn)大幅的變動。

　　中華信評企業(yè)暨基金評等部資深協(xié)理許智清指出：“盡管半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)2008年的獲利率表現(xiàn)普遍惡化，不過我們認為，各家晶圓代工業(yè)者在此波景氣衰退沖擊下的受傷程度有多嚴重，還須視各業(yè)者在技術(shù)競爭地位、資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)、以及客戶與市場分散性等方面的實力強弱而定。”許智清認為：“特別是一些規(guī)模較小且較不具競爭優(yōu)勢的晶圓代工者，2009年當中很可能會在其偏弱的獲利能力與較高的財務(wù)杠桿使用情況拖累下，而在信用品質(zhì)的維持方面遭遇到愈來愈大的壓力。”

　　該報告指出，晶圓代工業(yè)者的營收表現(xiàn)與資訊科技產(chǎn)品的終端需求密切相關(guān)，因此在景氣衰退期間拖長之際，晶圓代工業(yè)者營收較低的情況也會持續(xù)一段較長的時間。而且無論景氣何時開始復(fù)蘇，技術(shù)推進所造成的高度資本支出需求、以及半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)偏高的營運波動性、與政府力量介入導(dǎo)致的更趨白熱化之競爭態(tài)勢，都將持續(xù)對該產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年的獲利空間造成壓力。

　　許智清表示：“半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的長期前景雖仍看好，但由于晶圓代工業(yè)者來自營運活動的現(xiàn)金流量將受限于持續(xù)的獲利壓力，因此即使市場在開始復(fù)蘇并恢復(fù)成長後的一段相當期間內(nèi)，晶圓代工業(yè)者在改善信用保障措施方面的能力仍將受到局限。”