由于全球經(jīng)濟(jì)問題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2008年第四季度遭遇了嚴(yán)重衰退，但觀察家發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一些信號說明最壞的時刻已經(jīng)過去。近期有消息稱半導(dǎo)體芯片巨頭和代工業(yè)巨頭業(yè)績有所好轉(zhuǎn)。此外，近期引線框出貨量數(shù)據(jù)也顯示出產(chǎn)業(yè)回暖趨勢。

　　引線框是主要的封裝材料。SEMI統(tǒng)計的引線框三個月移動平均出貨量顯示：1)去年10月出貨量開始下滑;2)今年3月出貨量恢復(fù)增長。

　　從季度來看，去年第四季度引線框出貨量減少30%，第一季度進(jìn)一步減少39%。展望未來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將獲得穩(wěn)步改善。