針對NAND閃存產業(yè)，研究機構集邦科技最新研究報告指出，三星可望穩(wěn)居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產，市場占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。

　　集邦科技根據(jù)各NAND Flash供貨商目前的制程技術、產能、營運狀況分析指出，三星因擁有較大產能，同時制程持續(xù)轉往42納米及3x納米，預期今年市占率 40%以上居冠，日本東芝與美商SanDisk聯(lián)盟的產能利用率略降，但制程技術也將轉往 43納米及32納米，預期東芝今年的市場占有率約在30%以上居次。

　　集邦科技表示，市場占有率第三和第四名預期為美國的美光和英特爾，由于制程技術大量地轉向34納米，預計這2家公司今年的市場占有率提升至10%以上，而去年市占率第三的海力士，則因去年大幅減產8寸產能，且今年的制程技術仍以4x納米為主，因此估計市場占有率預期會在10%，排名下滑至第5名。

　　由于去年NAND Flash面臨供過于求，價格下滑的窘境，廠商紛紛宣部淘汰部分 8寸產能，暫緩擴充12寸廠，或進行年度的歲修，集邦科技表示，目前各廠商均加速淘汰8 寸廠產能，在12寸廠方面，三星暫無增產計劃，預期東芝及新帝陣營也維持保守態(tài)度。

　　英特爾和美光 2家公司合資成立的IM FlashTechnologies(簡稱IMFT)方面，集邦科技估計，今年維持12寸廠產能不變，制程技術升級可望使產出成長，IMFT在新加坡的 12寸廠將延至2010年再決定是否運作，海力士今年只有少量12寸廠產能生產高容量 MLC產品，因為近期財務資金較吃緊，目前還沒有計劃新增晶圓產能。

　　再從營運方面分析，集邦科技表示，由于經濟規(guī)模優(yōu)勢，三星的生產成本比同業(yè)更具競爭力，并規(guī)劃增加更多電子系統(tǒng)廠的客戶，以去化產能;東芝及SanDisk合資的總晶圓投片量略小于三星的水平，因此獲利能力略低于三星。

　　在海力士減產后，IMFT的合資晶圓投片量雖然今年可望成為第三大陣營，但集邦科技表示，IMFT規(guī)模經濟還沒趕上前兩大業(yè)者，因此今年將加速轉進到34納米制程，來改善成本優(yōu)勢與獲利，未來以提高計算機系統(tǒng)廠商的應用為方向。

　　至于海力士，在生產高容量產品的成本上較不具競爭力，因此去年下半年已大幅減產 8寸產能，以降低損失，由于產出量已經縮小，未來將會尋求系統(tǒng)產品及利基市場的應用為主。