根據(jù)Intel公司的介紹當(dāng)同時(shí)使用N-channel 和P-channel 兩種材料之后就可以制造 CMOS電路塊。并且擁有制造未來(lái)處理器產(chǎn)品的潛力。值得一提的就是基于新材料的處理器功耗將非常低，工作核心電壓將只有當(dāng)前處理器的50％，功耗只有當(dāng)前晶體管的10％。

　　如果這項(xiàng)創(chuàng)新能夠在處理器產(chǎn)品上得到應(yīng)用，那么這將會(huì)為我們帶來(lái)體積更小、功耗更低、性能更加強(qiáng)大的處理器。很顯然的是新材料將來(lái)還可以應(yīng)用在顯卡以及其他高集成度設(shè)備上。

目前，Intel公司正在著力研究新材料的實(shí)用化。