為了繼續(xù)保持與德州儀器（Texas Instruments）以及其他公司在無線基帶（wireless-baseband）市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通計(jì)劃從2006年上半年開始，在其手機(jī)芯片組上采用65nm處理工藝技術(shù)。 

　　位于加州圣地亞哥的高通公司稱，從明年開始，高通公司將采用65nm工藝，推出CDMA2000和WCDMA手機(jī)芯片組，其中包括MSM6800、MSM6280、MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解決方案。 作為fabless廠商，高通稱未來采用65nm工藝的芯片產(chǎn)品將來自IBM、臺(tái)積電（TSMC）以及臺(tái)聯(lián)電（UMC）等公司。 

　　據(jù)悉，其中第一款采用65nm工藝的芯片產(chǎn)品將是高通的“經(jīng)濟(jì)型平臺(tái)”(Value Platform)——MSM 6245解決方案。MSM 6245支持WCDMA 99、 EDGE、GPRS以及GSM網(wǎng)絡(luò)，支持200萬像素的數(shù)碼相機(jī)的影像處理， 同時(shí)支持藍(lán)牙、2D/3D圖形以及視頻流媒體播放、錄制和視頻電話功能。 

　　高通公司稱MSM6245芯片組的上市時(shí)間在2006年第二季度。 

　　高通公司負(fù)責(zé)CDMA工藝的總裁桑賈伊