2009年3月31日，加州圣何塞(嵌入式系統(tǒng)大會) –– 飛思卡爾半導體加快推出基于45納米技術的關鍵通信產品，以滿足無線基礎設施設備制造商對先進3G和4G系統(tǒng)的強烈需求。

　　飛思卡爾正在進行PowerQUICC® MPC8569E 處理器、雙核QorIQ™ P2020 設備和六核 MSC8156 StarCore®數字信號處理器(DSP)的打樣，這些器件的打樣面向數十個OEM客戶，主要用于下一代基礎設施解決方案的開發(fā)?？蛻舻拇_認/培訓工作按照既定日程進行，或可能提前，45納米產品的量產有望在2009年年底開始。

　　“當前經濟環(huán)境下，看到全球市場對促進先進3G和4G網絡寬帶基礎設施設備部署的支持技術有著如此廣泛的需求，讓我們倍感鼓舞，”飛思卡爾高級副總裁兼聯網和多媒體集團總經理Lisa Su表示，“通過向客戶加快交付我們的高性能45納米產品，飛思卡爾在實現下一代網絡真正商用所需的性能和降低成本方面，將扮演關鍵角色。”

　　憑借業(yè)界領先的集成水平、性能和能源效率，這三款45納米器件為 3G/4G 基礎設施設備提供了全面的解決方案。這些產品的高度集成的設計和低功率操作功能促進了基站設備成本和服務提供商運營支出的降低。例如，這些器件能夠將典型三扇區(qū)10MHz LTE基站的處理器和DSP容量的物料成本降低60%，同時，與上一代產品相比，相應功耗降低50%以上。45納米產品的性能足以支持比上一代產品多出一倍的用戶數量。

　　“這種強大的產品執(zhí)行能力預示著飛思卡爾在45納米領域的廣闊前景，公司的工藝技術比競爭產品早了一代甚至兩代，”Linley集團首要分析師Linley Gwennap表示，“這些成就顯示了飛思卡爾QorIQ產品線的強勁增長動力，同時為客戶提供下一代無線基礎設施設備的先進處理器技術。”