兆聲波能量之所以可以去除顆粒是因為兆聲波會產(chǎn)生氣泡，這些氣泡能推動微顆粒離開硅片表面從而去除微顆粒。而關(guān)鍵點是在于如何控制兆聲波在硅片表面上的能量，必須要有足夠的能量產(chǎn)生氣泡，又不能產(chǎn)生過多能量而破壞硅片上的微結(jié)構(gòu)。

　　能有效產(chǎn)生氣泡而不產(chǎn)生破壞的能量區(qū)間很小，所以要達到高的微顆粒去除率而不造成微結(jié)構(gòu)損壞必須具有很好的兆聲波能量均勻度控制能力。如果兆聲波能量在硅片上分布不均勻， 那么在硅片上高能量區(qū)產(chǎn)生的“熱點”將會引起氣泡內(nèi)爆。 當氣泡內(nèi)爆時，將產(chǎn)生相當于1000大氣壓、4000攝氏度的微射流。這個高壓、高溫微射流很容易把硅片上的微結(jié)構(gòu)破壞掉。

　　盛美的SAPS兆聲波技術(shù)可以精確控制兆聲波的能量，讓氣泡來回放大收縮而不會內(nèi)爆。SAPS以非常均勻的能量分布(一個均方差小于2%)能夠確保有效的去除微顆粒而不會造成硅片微結(jié)構(gòu)的破壞。

　　盛美的ULTRA C 單片清洗設(shè)備使用兆聲波與超潔凈水就可以達到98.3%的微顆粒去除率，Ultra C還可以同時連接5種以上化學液體，并可以實現(xiàn)化學液體的分離以及循環(huán)使用。

　　盛美半導體設(shè)備(上海)有限公司

　　盛美半導體設(shè)備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光與鍍銅設(shè)備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進行研究、開發(fā)、工程設(shè)計、制造 、以及售后服務。盛美精于濕式的半導體設(shè)備：無應力拋光、鍍銅、與單片清洗設(shè)備。盛美具有很完整的自主知識產(chǎn)權(quán)、已經(jīng)獲得60多個專利，還有四十多個國際專利在申請中。盛美可以為客戶提供高可靠性的先進技術(shù)解決方案，降低設(shè)備的擁有成本，以及世界級的售后服務。