LSI多模無線基站系統(tǒng)解決方案(08-100)
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圖7 基于LSI SP2603的基帶板卡設(shè)計(jì)
基帶信號(hào)處理器
StarPro2603和StarPro2612分別簡(jiǎn)稱為SP2603和SP2612。SP2612是4個(gè)SP2603的MCM封裝。每個(gè)SP2603都有獨(dú)立的JTAG、GE、TDM、EMI和I2C接口。4個(gè)SP2603共享一個(gè)PCI總線。運(yùn)行在600MHz工作頻率的SP2603可以提供高達(dá)7200MMAC + 300MIPS的運(yùn)算能力。而SP2612的處理能力更是SP2603的4倍。
SP2600芯片的包處理子系統(tǒng)加多個(gè)DSP子系統(tǒng)的構(gòu)架，豐富的片上存儲(chǔ)器資源和靈活的接口以及先進(jìn)的制造工藝，使得它們成為了理想的媒體網(wǎng)關(guān)處理芯片。
首先SP2600采用的多核的構(gòu)架相對(duì)于無線基站有著巨大的優(yōu)勢(shì)：
第一 多核的設(shè)計(jì)可以在大幅降低工作時(shí)鐘頻率的情況下達(dá)到單核處理器相當(dāng)?shù)奶幚砟芰Α６^低的時(shí)鐘頻率意味著較低的功耗和較小的芯片面積。
第二 相對(duì)于單核芯片，多核芯片減少外部輔助器件的數(shù)量，同時(shí)也降低了每個(gè)CPU所需要的電路板空間。
第三 多核器件中的內(nèi)核共享同一個(gè)內(nèi)存子系統(tǒng)，所以它們可以共享內(nèi)存中的內(nèi)容。因此，如果各內(nèi)核運(yùn)行同一個(gè)應(yīng)用，那么共享同樣代碼和數(shù)據(jù)就可以縮減所需的內(nèi)存數(shù)量，從而進(jìn)一步降低成本。
評(píng)論