2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導體產業(yè)經受了近20年來最嚴峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現(xiàn)負增長，在中國集成電路產業(yè)中占據舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。 
      
        封裝技術創(chuàng)新與前道芯片制造融合成為必然。隨著半導體產品集成度越來越高，半導體制造前道與后道封裝融合的趨勢也日益明顯。圓片級封裝(WLCSP)技術已廣泛應用于集成電路和集成無源元件，這種封裝形式就模糊了前段制程和后段制程這種傳統(tǒng)的概念，因為圓片級封裝是在圓片切割前就進行封裝，圓片級封裝整合了前后段制程，且沒有打金絲作業(yè)，沒有基板，沒有介電材料，完全是部分前段制程技術的再延伸，所以前后道封裝融合是必然的趨勢。 
      
        如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術含量低的簡單工藝，由于電子產品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術的局限，半導體封裝正開始承擔起越來越多的系統(tǒng)集成的功能。SiP、PiP等技術及MEMS(微機械系統(tǒng))產品的封裝工藝正受到越來越多的關注，這類技術整合了SMT、FC和傳統(tǒng)的封裝技術，使產品滿足了在單個封裝體能獨立完成某個功能的要求。 
      
        從技術發(fā)展趨勢來看，由于半導體市場對于封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴，從而推動了新的封裝技術的開發(fā)，例如各種定制化的BGA、CSP、SiP、3D等封裝增長迅速。在封裝測試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術將逐步普及。 
      
        創(chuàng)新永遠是封裝業(yè)發(fā)展的主旋律，無論是技術創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新還是管理創(chuàng)新、體制創(chuàng)新。在封裝技術的發(fā)展中，封裝廠對自身的工藝同時存在著一個不斷提升的過程，如焊線工藝就必需攻克密間距、多層、低弧、芯片間互連、長線等多項打線技術難關；另外出于環(huán)保要求的不斷提高，因產品無鉛化產生工藝溫度提高造成的產品可靠性問題也是封裝廠需要面對并解決的問題。 
      
        隨著近年來便攜式電子產品和汽車電子的興起，為半導體封裝業(yè)帶來了許多新的發(fā)展機遇，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。為應對新的應用需求，封裝企業(yè)也在不斷進行創(chuàng)新。微機電系統(tǒng)(MEMS)是目前迅速發(fā)展起來的一項新興技術，南通富士通微電子股份有限公司自主開發(fā)以LCC(LeadlessChipCarrier)無引腳芯片載體形式封裝MEMS加速度傳感器，它的主體是亞微米的CMOS電路、發(fā)熱與測溫等微機械結構，產品已批量生產。天水華天科技股份有限公司開發(fā)了具有自主知識產權的帶腔體的光電封裝和集成壓力傳感器產品，該產品是天水華天的專利產品，目前國內還只有天水華天生產該產品。 
      
        從產業(yè)鏈的角度看，如果沒有先進的封裝技術，IC設計、IC晶圓是連不起來的，只是半成品。設計企業(yè)必須與封裝企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，才能共同面對市場需求，共同發(fā)展。特別是在目前的市場情況下，更是加強合作、探尋未來之路的最好時機。加強合作才能獲得更大發(fā)展。