日本半導體業(yè)也呈現(xiàn)赤字，所以計劃整合老的生產線。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關閉老的生產線計劃。正在討論SoC制造技術合并的NEC和東芝首席執(zhí)行管表明了繼續(xù)整合的決心，并聲言要達成目標。

        日本半導體制造商宣布一項關閉老的生產線和減少重復生產等結構重組計劃，NEC及東芝首席執(zhí)行管表示正在討論它們的SoC生產兼并問題，并聲稱在取得成功之后再考慮芯片制造商之間的兼并問題。

        東芝的CEO Nishida先生認為首先要加強自身的運營能力，然后再來考慮整合問題。并認為東芝的成敗將與整個日本半導體業(yè)聯(lián)合在一起。目前日本的半導體公司數(shù)量太多，未來整合的方向是SoC及分立器件，而不是NAND。

        NEC的CEO Nakajima先生表示公司首要的工作是減少虧損，并聲稱至此公司并未有任何的整合計劃。

        至2010年3月時NEC計劃關閉在日本Kawajiri及加州Roseville的6英寸生產線，比原計劃提早6個月。同樣在2009年9月時將與首鋼合資的6英寸生產線售出。在另一方面，NEC正計劃加緊擴充海外的IC研發(fā)中心，包括在印度的統(tǒng)一設計方法論和IP核重復使用中心。

        瑞薩技術公司計劃于2010年3月前關閉于Kofu的120mm生產二極管及晶體管的分立器件生產線，將其業(yè)務歸并至6英寸及8英寸生產線中。同樣瑞薩的Takasaki廠進行類似的動作，關閉生產線性電路及晶體管的120mm生產線，并同樣歸并到6英寸及8英寸生產線中。其余的瑞薩生產線都將開展提高生產效率的計劃。

        富士通計劃將3條6英寸生產線歸并成1條，以及4條8英寸生產線歸并成3條。同樣富士通計劃削減部門化費及減少各產品部門的重迭機構。

        此次日本半導體業(yè)的重組原因是到2009年3月底的2008年度將出現(xiàn)巨大的虧損，其中東芝將虧損32.2億美元，NEC電子預計虧6.11億美元以及端薩虧損12.2億美元。富士通的電子器件部，包括半導體及元件可能虧損達3.16億美元。