Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商
—— 雙方的合作關(guān)系從2G基帶處理器延續(xù)至新一代3G移動(dòng)設(shè)備
Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示:“我們非常高興可以憑借在混合信號(hào)、多媒體和蜂窩通信平臺(tái)技術(shù)方面的實(shí)力成為諾基亞3G HSPA供應(yīng)商。我們盼望著開(kāi)發(fā)卓越的產(chǎn)品,并繼續(xù)以雙方現(xiàn)有合作為基礎(chǔ),幫助諾基亞實(shí)現(xiàn)其‘科技以人為本’的理想。”
諾基亞公司設(shè)備部執(zhí)行副總裁Kai Oistamo表示:“我們?cè)谛酒M上的策略是多樣化、多供應(yīng)商,選擇Broadcom公司作為新一代3G芯片組供應(yīng)商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動(dòng)設(shè)備上的合作以低成本、大批量產(chǎn)品市場(chǎng)為目標(biāo)。雙方合作還表明,我們將Broadcom視為一家可靠的供應(yīng)商,能夠?yàn)槿虻闹Z基亞3G客戶帶來(lái)切實(shí)益處。”
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