無源RFID標簽本身不帶電池，依靠讀卡器發(fā)送的電磁能量工作。由于它結構簡單、經(jīng)濟實用，因而獲得廣泛的應用。無源RFID標簽由RFID IC、諧振電容C和天線L組成，天線與電容組成諧振回路，調諧在讀卡器的載波頻率，以獲得最佳性能。

　　生產廠商大多遵循國際電信聯(lián)盟的規(guī)范，RFID使用的頻率有6種，分別為135KHz、13.56MHz、43.3-92MHz、860-930MHz(即UHF)、2.45GHz以及5.8GHz。無源RFID主要使用前二種頻率。

　　RFID標簽結構

　　RFID標簽天線有兩種天線形式：(1)線繞電感天線;(2)在介質基板上壓印或印刷刻腐的盤旋狀天線。天線形式由載波頻率、標簽封裝形式、性能和組裝成本等因素決定。例如，頻率小于400KHz時需要mH級電感量，這類天線只能用線繞電感制作;頻率在4~30MHz時，僅需幾個礖，幾圈線繞電感就可以，或使用介質基板上的刻腐天線。

　　選擇天線后，下一步就是如何將硅IC貼接在天線上。IC貼接也有兩種基本方法：(1)使用板上芯片(COB);(2)裸芯片直接貼接在天線上。前者常用于線繞天線;而后者用于刻腐天線。CIB是將諧振電容和RFID IC一起封裝在同一個管殼中，天線則用烙鐵或熔焊工藝連接在COB的2個外接端了上。由于大多數(shù)COB用于ISO卡，一種符合ISO標準厚度(0.76)規(guī)格的卡，因此COB的典型厚度約為0.4mm。兩種常見的COB封裝形式是IST采用的IOA2(MOA2)和美國HEI公司采用的WorldⅡ。

　　裸芯片直接貼接減少了中間步驟，廣泛地用于低成本和大批量應用。直接貼接也有兩種方法可供選擇，(1)引線焊接;(2)倒裝工藝。采用倒裝工藝時，芯片焊盤上需制作專門的焊球，材料是金的，高度約25祄，然后將焊球倒裝在天線的印制走線上。引線焊接工藝較簡單，裸芯片直接用引線焊接在天線上，焊接區(qū)再用黑色環(huán)氧樹脂密封。對小批量生產，這種工藝的成本較低;而對于大批量生產，最好采有倒裝工藝。

　　a)外接2個電感、1個電容

　　b)外接2個電容、1個電感

　　c)MCRF360