面對芯片制造業(yè)的拆分和經(jīng)濟衰退對芯片需求造成的沖擊，伴隨著政府援助，合并和破產(chǎn)計劃的實施，世界半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著震蕩和變革。

         據(jù)日本Nikkei報紙的報道，日本內(nèi)存和半導體專業(yè)制造商爾必達（Elpida）公司正在醞釀與三大臺灣半導體廠商的合并：這三家公司分別是Powerchip, ProMOS和Rexchip。這次并購行動將改變半導體行業(yè)的架構，半導體行業(yè)又將如何發(fā)展呢：

        韓國三星電子作為世界領先的內(nèi)存制造商，以30.3%的市場份額傲視群雄。而韓國的海力士（Hynix）半導體公司目前也以19.1%的市場份額占據(jù)內(nèi)存市場的第二把交椅。日本爾必達公司以19.1%的市場份額屈居第三。位列第四位的是美國的Micron公司，占據(jù)10.8%的市場份額，Qimonda位列其后，占據(jù)9.6%的市場份額，目前正在申請破產(chǎn)保護。臺灣南亞半導體公司（Nanya）以4.4%的市場份額位列第六。

        內(nèi)存行業(yè)如今急需大量的資金來用于內(nèi)存的研發(fā)和制造。內(nèi)存廠商都在積極推廣更小體積的制程工藝來增加每個硅晶片上的芯片數(shù)量，以此來降低每個芯片的成本。同時他們還提高了內(nèi)存的速度和密度。在DRAM供應商和Rambus有關內(nèi)存技術的訴訟可謂曠日持久，如果Rambus能贏得訴訟，他們就將收取數(shù)千萬美元的許可證授權費用外加高額的賠款。限價訴訟也能塵埃落定。

        隨著芯片價格的下跌，所有的DRAM供應商都在遭受損失，舉例來說，三星公司即是如此。爾必達公司宣布他們在2008年第四季度凈損失8.04億美元（人民幣723億）。這也是自2007年同期相比凈損121億人民幣后損失最為慘重的一次。

        臺灣和日本都在討論政府援助計劃來幫助各自的內(nèi)存制造商。臺灣政府目前正在考慮注資20.6億美元來幫助他們進行產(chǎn)業(yè)整合。

       爾必達公司正計劃將爾必達的DRAM運營與上述的三家臺灣內(nèi)存制造商合并。Rexchip是爾必達與Powerchip成立的合資企業(yè)，從某種意義上說這場盛大的合并已經(jīng)開始。爾必達公司要了解到這三家臺灣企業(yè)能從他們的政府處獲得多少資金援助才會有所行動。在這三家企業(yè)中，ProMOS到本周就需要先進來進行合并。

        爾必達公司可能也會獲得政府的援助資金。這就必須對這四家企業(yè)涉及的資金進行劃分，以此就何種類型的DRAM芯片在何處制造達成共識，這就意味著前期的合并如果發(fā)生，將花費數(shù)月來等待時機成熟。這將不可避免的導致半導體制造能力的萎縮。

        如果合并完成，那么合并后的集團將以23.6%的市場份額占據(jù)內(nèi)存行業(yè)第二的位置。

        另一項可能的合并計劃有可能在南亞半導體公司與美國Micron之間發(fā)生，這樣他們的市場份額就將達到15.2%。行業(yè)觀察家也預測兩家韓國企業(yè)-三星和海力士之間的合作可能也在醞釀之中。

        這樣的話內(nèi)存行業(yè)就會被三大主流供應商所掌控，即三星-海力士占據(jù)頭籌，Elpida-Powerchip-ProMOS-Rexchip的聯(lián)合集團位列其后，Micron-Nanya自成一家。這樣會吸納大量的剩余能力，讓內(nèi)存供求關系達成更加平衡的狀態(tài)，在過去五年間硬盤行業(yè)也是這樣走過來的。

        從跨界合并的頻繁發(fā)生可以反映出DRAM行業(yè)是如何的蕭條，因為所涉及的遠東地區(qū)的日本，韓國和臺灣過去都是執(zhí)行支持本地企業(yè)的政策。有個復雜的因素是許多DRAM供應商也在生產(chǎn)閃存。

        舉例來說，三星電子目前打算接管SanDisk來充實旗下的閃存業(yè)務。Micron也和英特爾公司合作成立了合資企業(yè)-Intel Micron Flash Technologies，并且剛剛宣布公司的發(fā)展目標是拓展移動電話內(nèi)存業(yè)務。政府的援助計劃意味著產(chǎn)業(yè)合并是很有可能的，但是否這些計劃會按照既定方案去走還是個未知數(shù)。