據(jù)中時電子報報道，全球半導體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會，并指出中國占2007年全球半導體消費市場已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機會。

　　近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會，在「中國對半導體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。

　　報告中也指出，近年來中國半導體市場的年復合成長率達31.5％，高出全球的年復合成長率10.6％許多，顯見中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響不斷升高，因此Ed Pausa于會中提醒所有GSA的成員，未來半導體業(yè)者想要在全球性的市場立足，就不能忽視中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起。

　　Ed Pausa也提出數(shù)據(jù)表示，包含中國內(nèi)需與當?shù)亟M裝后出口的IC芯片年需求約在880億美元，但年供給的產(chǎn)值卻僅有270億美元，落差高達610億美元，顯見中國現(xiàn)在最缺的是IC芯片的生產(chǎn)供應，為此中國政府正對全球半導體業(yè)者祭出諸多優(yōu)惠方案，像是廠房等基礎(chǔ)建設(shè)的提供、研發(fā)獎勵、租稅抵免等，藉此吸引國際大廠前進中國生產(chǎn)IC芯片。

　　至于臺商該怎么做，才能成功在中國半導體市場嶄露頭角呢？Ed Pausa建議，首先要像英特爾與摩托羅拉等，在中國設(shè)有了解市場的營銷團隊，其次要有完善的就地供應練，如半導體封測，再者，要有中國的設(shè)計團隊，設(shè)計的產(chǎn)品最好能符合中國內(nèi)地市場的需求與發(fā)展趨勢，最后得要與中國學校合作進行人才培育。

　　另外近年來中國半導廠業(yè)者間相互指責對方侵犯專利的情況此起彼落，臺商必須留意。

　　Ed Pausa也提到，以中國封測產(chǎn)業(yè)來說，在日月光、硅品等臺灣國際大廠進駐后，目前并沒有產(chǎn)能不足，但建議臺商能懂得利用市場，相關(guān)芯片若要在中國進行組裝或供應內(nèi)需，就將訂單轉(zhuǎn)到中國廠生產(chǎn)，也得留意中國本地封測廠南通富士通與長電的崛起。

　　就中國晶圓產(chǎn)業(yè)部份，他不就現(xiàn)階段的法令限制作評斷，只認為就算臺灣業(yè)者不去設(shè)12寸廠，爾必達、海力士等日韓業(yè)者也會去與其它廠商合資設(shè)廠，因此中國仍可取得相關(guān)技術(shù)。