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            精密放大器和低噪聲失調(diào)電路技術

            作者:張濤,陳連康 時間:2008-09-08 來源:中電網(wǎng) 收藏

              3.2 相關重采樣技術(CDS)

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/87786.htm

              相關重采樣技術可以描述為AZ技術+S/H,他廣泛地應用于采樣系統(tǒng)和開關電容電路SC(Switched Capacitor Circuits)中。雖然CDS技術對輸出信號進行采樣/保持,CDS技術對AMP失調(diào)和噪聲的影響與AZ技術相似。和AZ技術一樣,CDS基帶傳輸函數(shù)Ho(fTs)同樣也在DC處引入一個零點來消除AMP的失調(diào),同時大大削弱1/f噪聲分量;另一方面,雖然對于n≠0時的傳遞函數(shù)二者有些不同,但由于寬帶噪聲被雙采樣,他們由采樣引入的混疊成份是可以比擬的。

              3.3 斬波穩(wěn)零技術(CHS)

              3.3.1 基本原理

              與AZ技術不同,CHS采用的是調(diào)制和解調(diào)技術,而不是采樣技術。他對信號進行偶數(shù)次采樣(兩次),而對AMP噪聲和失調(diào)進行奇數(shù)次采樣(一次),噪聲和失調(diào)被調(diào)制到載波的奇數(shù)次頻率處,而信號被經(jīng)過偶數(shù)次調(diào)制,被解調(diào)回基帶,通過低通濾波,可以將信號提取而將噪聲和失調(diào)抑制。

              CHS的原理如圖4所示,假定輸入信號最高截止頻率為斬波頻率的一半,則不會產(chǎn)生信號的頻譜混疊。信號將被m1(t)調(diào)制到其奇數(shù)次頻率處,經(jīng)過AMP放大,然后再由m2(t)解調(diào)回基帶。

              3.3.2 對噪聲的影響

              斬波調(diào)制技術對AMP噪聲的影響可以通過圖5來說明,這里VN(t)代表了AMP引入的所有噪聲和失調(diào),m1(t)為斬波調(diào)制的載波信號。

              輸出信號的PSD可以給定為:

              經(jīng)過斬波調(diào)制,噪聲被搬移至斬波頻率的奇數(shù)次諧波處。

              (1)對白噪聲的影響

              假定AMP的截止頻率fc為斬波頻率的5倍,即fc=5fchop,T為斬波周期。則對于白噪聲,在基帶內(nèi)(∣fT∣≤0.5)噪聲特性可以用一白噪聲的PSD來近似:

              圖6的結(jié)果顯示了式(4)給定的輸出白噪聲PSD對輸入白噪聲PSD歸一化的結(jié)果,不難看出,輸出PSD總是要比輸入小。對于較小的∣fcT∣,輸出PSD相對于輸入被大大削弱,當∣fcT∣>6時,輸出PSD逼近輸入的90%。

              (2)對1/f噪聲的影響

              CHS的斬波調(diào)制技術對AMP1/f噪聲的影響,也可以通過相似的分析得到,假定fc》fchop,圖7給出了斬波輸出1/f噪聲PSD結(jié)果,1/f噪聲的極點位置遠離了基帶,被搬移到了斬波頻率的奇數(shù)次諧波處。在基帶內(nèi)1/f噪聲的PSD可以近似為一白噪聲分量:

              3.3.3 存在的缺陷

              雖然斬波技術(CHS)對降低AMP噪聲和失調(diào)是十分有效的,但也存在一些缺陷。最大的不足是輸出仍會存在一定的殘余失調(diào),如果調(diào)制解調(diào)器是由MOS開關構(gòu)成,則非理想特性主要包括時鐘潰通、電荷注入。通常的解決辦法是用CMOS開關來取代MOS開關,讓相反的電荷量由兩個溝道相互注入,以減小單溝道MOS開關的非線性效應。但是PMOS器件和NMOS器件的溝道電荷很難完全匹配,該方法不只能減少放大器的殘余失調(diào),但不能完全消除。

              4 精密運放未來的發(fā)展空間

              在未來的幾十年內(nèi),應汽車、智能系統(tǒng)、生產(chǎn)線上的性能監(jiān)視子系統(tǒng)的需要,具有低失調(diào)、低噪聲特性的精密放大器將更為廣泛應用于傳感器監(jiān)視,為精密運放的發(fā)展注入新的活力的同時,也給設計師和芯片制造商提出了更高的要求。更低的噪聲、更小的失調(diào),更小的溫度系數(shù)和更高的性價比,將成為下一代精密運放設計的焦點。電路構(gòu)架、制造工藝和封裝技術的不斷發(fā)展和微調(diào)技術的不斷創(chuàng)新,將為下一代精密運放的發(fā)展提供可靠的支撐,高精度運放將在工業(yè)自動化、醫(yī)療器材、量測儀器、汽車電子、甚至軍事國防等不同領域扮演日趨重要的角色。

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