世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案
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世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/87760.htm世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產(chǎn)品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進的解決方案。
世芯電子主要業(yè)務包含供多元化晶圓廠選擇方案，以及專為SoC設計與量產(chǎn)服務提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術，以及在手機、可攜式游戲機及消費性產(chǎn)品等方面的開發(fā)經(jīng)驗，而此次與SONY半導體事業(yè)部的協(xié)定，預計將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務。
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