受半導(dǎo)體銷售增長放緩的影響，全球半導(dǎo)體投資緊縮。

　　據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的消息，由于內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，預(yù)計2008年半導(dǎo)體銷售增長放緩，但整體半導(dǎo)體銷售額將在2011年以前保持強勁增長。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報告，稱由于受到美國經(jīng)濟低迷和DRAM芯片市場拖累，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達475億美元。預(yù)計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29。Gartner還稱，預(yù)計今年全球用于芯片設(shè)備制造開支將減少17.4%。而今年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備開支也將出現(xiàn)大幅度降低，預(yù)計降幅在18.1%左右。另外，今年半導(dǎo)體自動測試設(shè)備市場支出也將面臨13%的下滑，下滑幅度基本與去年持平。

　　亞太市場銷售增幅依然不俗。據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布數(shù)據(jù)顯示，2008年6月全球半導(dǎo)體市場銷售額較去年同期增長12.2%。其中新興市場增長較快，亞太地區(qū)6月達到131.9億美元，同比增長17.6%；日本市場增長3%達42.8億美元；歐洲市場增長7.5%達39.9億美元；美國市場增長11.3%至40.6億美元。

　　分析人士稱，經(jīng)濟形勢嚴峻時，安裝和維護半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施負擔太大，因此半導(dǎo)體外包服務(wù)未來將增長。

　　Gartner最新研究報告稱，2008年全球半導(dǎo)體外包服務(wù)收入將增長10.8%。2008年全球代工服務(wù)收入預(yù)計將達到255億美元，比2007年的222億美元增長了14.8%。這個市場預(yù)計在第三季度將繼續(xù)增長。2008年半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)收入將達到219億美元，比2007年的206億美元增長6.6%

　　業(yè)內(nèi)普遍認為，由于亞太地區(qū)需求明顯，全球半導(dǎo)體投資正東移到中國內(nèi)地、中國臺灣和韓國等半導(dǎo)體外包發(fā)達的國家。

　　最近，半導(dǎo)體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體(ST)分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方的無線芯片業(yè)務(wù)成立新公司ST-NXP Wireless；排名第六的英飛凌收購LSI的移動部門，并將自己的存儲器部門拆分待售等。

　　除了半導(dǎo)體巨頭的聯(lián)姻，中小企業(yè)的合并之前也進行著。未來半導(dǎo)體并購朝著技術(shù)融合發(fā)展。消費、通訊與商用計算的融合將成為半導(dǎo)體發(fā)展主流。