3.4 熱仿真建模

　　建立一個合理的熱仿真模型，是保證熱仿真分析結(jié)果精確的前提。

　　對于主要熱耗器件功率MOSFET管、整流管，安裝于功率鋁基板上，均選用SMD-1封裝，封裝形式見圖3.4.1。采取的安裝方式為將功率MOSFET管焊接于鋁基板上通過導(dǎo)熱硅脂與產(chǎn)品鋁外殼底面緊密接觸，鋁外殼底面與溫控熱沉緊密接觸，實現(xiàn)傳導(dǎo)散熱，結(jié)構(gòu)見圖3.4.2。

　　對于航天器大功率DC-DC變換器產(chǎn)品建立計算物理模型，考慮到計算網(wǎng)格劃分及熱傳導(dǎo)與熱輻射分析計算的可行性對模型進行一定的簡化。印制電路板(PCB板)導(dǎo)熱系數(shù)按等效導(dǎo)熱系數(shù)計算；忽略對熱影響較小的導(dǎo)線；各結(jié)構(gòu)表面為灰體，發(fā)射率和吸收率與波長無關(guān)，發(fā)射率(ε)=吸收率(α)；各結(jié)構(gòu)表面為漫反射面，反射率與射入／射出的方向無關(guān)；各結(jié)構(gòu)表面是熱輻射不透明的，可以忽略透射率。

　　航天器大功率DC-DC變換器產(chǎn)品熱仿真模型由板(PLATE)、柱體(PRISM等)、印制電路板(PCB)、面(FACE)、機殼(CABINET)、塊(BLOCK)、源(SOURCE)等構(gòu)成。主要為板結(jié)構(gòu)(PLATE)及塊(BLOCK)結(jié)構(gòu)。

　　簡化后所建的計算物理模型如圖3.4.3、圖3.4.4、圖3.4.5所示。

　　3.5 熱仿真計算方法

　　Icepak是一個專業(yè)的電子設(shè)備熱分析軟件，它能夠解決系統(tǒng)級、部件級、封裝級的熱分析問題。它采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格，能夠針對復(fù)雜的幾何外形生成三維四面體、六面體的非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格，求解采用有限體積法，以及Fluent求解器，保證工程問題的計算精度。Icepak軟件求解三個控制方程：質(zhì)量守恒方程、動量守恒方程、能量守恒方程。由于在空間環(huán)境下傳熱方式主要是熱傳導(dǎo)和熱輻射，不考慮對流方式，故只計算溫度場不計算流場，僅考查能量方程的收斂即可。

　　在導(dǎo)熱現(xiàn)象中，單位時間內(nèi)通過給定截面的熱量，正比例于垂直于該截面方向上的溫度變化率和截面面積，而熱量傳遞的方向則與溫度升高的方向相反。即是導(dǎo)熱基本定律，其數(shù)學表達式為：

　　式中：φ指單位時間內(nèi)通過單位面積傳遞的熱量，x是垂直于面積A的坐標軸。

　　?t／?x是物體溫度沿x方向的變化率，式中負號表示熱量傳遞的方向指向溫度降低的方向。

　　在真空中，物體輻射能力決定于物體的材料特性、表面狀況(如顏色、粗糙度等)、表面積大小及表面溫度等。物體表面顏色越深，越粗糙，溫度越高，輻射能力越強。Icepak中研究的輻射是面對面的輻射，從面1(溫度為T1)到面2(溫度為T2)的輻射傳熱量由下式給出：

　　3.6 熱仿真計算

　　航天器大功率DC-DC變換器劃分網(wǎng)格類型為非結(jié)構(gòu)化六面體網(wǎng)格。航天器大功率DC-DC變換器計算物理模型網(wǎng)格見圖3.6.1.1、圖3.6.1.2。

　　Icepak軟件求解能量方程迭代求解殘差見圖3.6.1.3。求熱仿真溫度云圖見圖3.6.1.4、圖3.6.1.5、圖3.6.1.6、圖3.6.1.7。

　　根據(jù)熱仿真的結(jié)果可獲得主要發(fā)熱元器件結(jié)溫、殼溫或熱點溫度的最高值的仿真數(shù)據(jù)。其中，低功耗元器件的溫度近似取器件附近的板溫最高值。

　　4 航天器大功率DC-DC變換器熱仿真過程總結(jié)

　　利用Icepak軟件強大的熱分析功能，可以使電子產(chǎn)品熱設(shè)計工作大為改觀。熱仿真的結(jié)果需與模擬空間環(huán)境下獲得的實測溫度相互校驗及比較，以完善對產(chǎn)品散熱情況的真實逼近，反饋設(shè)計，提高產(chǎn)品可靠度。熱仿真技術(shù)在熱分析中的有效應(yīng)用，避免了昂貴的實際樣機因可能出現(xiàn)的多次設(shè)計方案更改而重復(fù)生產(chǎn)，并節(jié)省了模擬熱試驗的費用，壓縮了設(shè)計過程，提前了產(chǎn)品的交貨期。

　　但值得注意的是：任何先進的仿真軟件永遠無法代替人，軟件只是熱設(shè)計人員所使用的工具之一，仿真軟件結(jié)果的精度很大程度上取決于設(shè)計人員的經(jīng)驗及理論水平。