六年前，得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項(xiàng)目的持續(xù)投資，以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨(dú)創(chuàng)性獲得先進(jìn)封裝獎的頒發(fā)。

　　超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應(yīng)對先進(jìn)封裝應(yīng)用所需的極細(xì)孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細(xì)尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、芯片直接貼裝、倒裝芯片和晶圓級應(yīng)用的要求。

　　“VectorGuard不僅提供系統(tǒng)本身的獨(dú)特技術(shù)所賦予的靈活性和快速轉(zhuǎn)換，且Platinum功能現(xiàn)亦令該多功能性用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝的尖端，”得可全球市場傳訊總監(jiān)Karen Moore-Watts說。“我們很高興專業(yè)評審小組對VectorGuard Platinum促進(jìn)工藝的先進(jìn)性的認(rèn)可，并授予此科技先進(jìn)封裝獎。”

　　以基于MEMS的制造工藝為核心，VectorGuard Platinum的精度允許50微米間距上20微米的孔徑，同時提供卓越的均勻厚度。Platinum箔片的獨(dú)特制造工藝為高產(chǎn)、極細(xì)間距先進(jìn)封裝應(yīng)用所必需的極高效焊膏轉(zhuǎn)移確保特別平滑的孔壁。VectorGuard Platinum網(wǎng)板的其他特性優(yōu)勢包括防止網(wǎng)板變形的低內(nèi)應(yīng)力和高硬度，以及對網(wǎng)板表面粗糙度的極佳控制確保的焊膏和粘合劑涂敷的精度、勻度和品質(zhì)。

　　“封裝專家們現(xiàn)在可以獲得VectorGuard快速產(chǎn)品轉(zhuǎn)換、卓越張力控制、簡便儲存和易于使用的優(yōu)點(diǎn)，與此同時推動材料涂敷精度、可重復(fù)性和勻度至新的水平，”Moore-Watts總結(jié)道。“我們真心感謝先進(jìn)封裝獎的主辦方嘉獎VectorGuard Platinum的卓越性能。”