具有競(jìng)爭(zhēng)力的晶圓廠必須一方面做到高設(shè)備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時(shí)還必須讓晶圓生產(chǎn)周期壓縮到最短。這兩項(xiàng)要求可能互相抵觸。而解決的關(guān)鍵是不要讓簡(jiǎn)稱為「AMHS」的「自動(dòng)物料處理系統(tǒng)」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現(xiàn)。

　　為半導(dǎo)體及平面顯示器制造廠提供整合式自動(dòng)化解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導(dǎo)體晶圓廠新的自動(dòng)化物料處理（Automated Material Handling）方式。

　　Agile Automation是 開創(chuàng)業(yè)界先例的解決方案. 它大幅增加晶圓廠的生產(chǎn)力，通過模塊化增強(qiáng)現(xiàn)有AMHS制度。Agile Automation具有并行加載和卸載幾項(xiàng)工具的功能,同時(shí)大幅度減少對(duì)搭載置頂輸送工具（Overhead Transport Vehicles, OHV）的依賴. 這樣造成顯著縮短且更可預(yù)測(cè)前開式芯片傳送盒(FOUP)運(yùn)輸時(shí)間和巨幅地改善吞吐量和工具的使用.

　　由于其靈活和模塊化結(jié)構(gòu)，Agile Automation可簡(jiǎn)單地與標(biāo)準(zhǔn)工廠自動(dòng)化系統(tǒng)整合，不論是在現(xiàn)有或新建的環(huán)境。這有助于提高晶圓廠生產(chǎn)力的管理及低風(fēng)險(xiǎn)方法。使用Agile Automation方案，晶圓廠可以得到額外的節(jié)省，通過減少地面空間的需求，可能性較少工具和降低功率消耗。

　　Agile Automation整合ASYST先進(jìn)的硬件，軟件和服務(wù)的能力，及允許定制透過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)界面與晶圓廠環(huán)境整合的應(yīng)用。ASYST整合若干新技術(shù)成為Agile Automation解決方案的一部份.這包含為懸吊式搬運(yùn)車系統(tǒng) (OHT)獨(dú)立工具裝載的DLT Lifting Loadport™. 這是ASYST關(guān)鍵技術(shù),這技術(shù)允許工具的自動(dòng)裝卸不受搬運(yùn)車(vehicle)支配.其它新技術(shù)及產(chǎn)品包含: ASYSTS新Satellite StockerTM,,它提供高效率的近工具的緩沖; 適用于高速，高通量材料處理在制程區(qū)內(nèi)(Intra-Bay)和制程區(qū)間(Inter-Bay)的應(yīng)用的Velocity™ HTC 傳輸帶; ASYST新的VAO軟件，為第一次允許晶圓廠過程和物質(zhì)流實(shí)時(shí)可視化。Agile Automation是由ASYST的全球服務(wù)團(tuán)隊(duì)支持。

　　ASYST自動(dòng)化解決方案集團(tuán)總經(jīng)理兼資深副總裁 Paula LuPriore說” 在過去10年，平均晶圓廠的產(chǎn)能不斷增加且每片晶圓需更多的制程步驟，我們看到所需的自動(dòng)化的總數(shù)目每天推移,在一個(gè)一般晶圓廠增加超過150 ％ 。這是增加了前所未有對(duì)晶圓廠自動(dòng)化系統(tǒng)的需求，且這需求是超越傳統(tǒng)的自動(dòng)化計(jì)劃的能力。因此，對(duì)芯片制造商而言繼續(xù)增加工具的生產(chǎn)力及跟隨 著摩爾定律變成越來越具有挑戰(zhàn)性。我們相信，Agile Automation的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)跨越芯片制造商需要的生產(chǎn)力，使更有效地利用資本，在現(xiàn)有的和新建晶圓廠的環(huán)境“ 。