致力于滿足移動電子市場的需求，QuickLogic®公司（NASDAQ:QUIK）今日宣布，為智能手機開發(fā)商提供了一種通用的升級方案。QuickLogic近期在其針對消費電子的低功率、可配置CSSP平臺產(chǎn)品功能庫中添加了高速UART，為移動應(yīng)用處理器提供了一個高效單芯片解決方案，從而擴充接入能力以支持高傳輸速率藍牙，并具備進一步集成其它高水準外設(shè)，如GPS，的能力。

　　智能手機固件通常很復(fù)雜，將軟件轉(zhuǎn)移到一個新的主處理器上成本高，又費時。很不幸，一些移動應(yīng)用處理器的開發(fā)尚未跟上市場對新性能的需求，如VoIP電話、GPS，特別是一些處理器僅配置了低速UART，和一個針對外設(shè)連接的SD（安全數(shù)字）主控制器。

　　QuickLogic認為更快的UART性能是一個普遍需求。當前集成在一些移動應(yīng)用處理器中的標準UART性能，是重要的限制因素之一，因為它們扮演的仍然是傳統(tǒng)串行通信應(yīng)用，如PC串行口（數(shù)據(jù)傳輸率較低），的UART角色。對于需要支持最新高速EDR（高數(shù)據(jù)傳輸率）藍牙模式的開發(fā)商來說，這個問題亟待解決，因為藍牙是商務(wù)用戶、高端用戶對手機的一個重要功能需求。

　　智能手機使蜂窩通信運營商支持新功能，如GPS定位、區(qū)位服務(wù)、及針對VoIP電(L)話的Wi-Fi功能。高速UART為接入GPS芯片組提供了恰當?shù)臋C制，同時另一個SDIO端口為接入嵌入式Wi-Fi芯片組提供了便捷途徑。

　　QuickLogic公司的CSSP平臺產(chǎn)品——PolarPro，為智能手機開發(fā)商提供了擴充電話移動應(yīng)用處理器上原始主控制器性能的一種方案。作為系列產(chǎn)品中最小的設(shè)備之一，其在待機模式下耗電量不到10微安。采用了TFBGA封裝，大小僅5x5mm，可輕松集成兩個高速UART，一個輔助SDIO端口，及需要的處理機接口。

　　與其它可選的實施策略相比，CSSP升級方法是低功耗、單芯片的解決方案。市面上的標準元件或配備了輔助SDIO主控制器，或提供復(fù)合高速UART，但同時用這兩個元件則會使原本就已密集的PCB更擁擠。轉(zhuǎn)移到其它更先進處理器是解決這一問題的一個可選方案，但這種方案在軟件傳輸方面需要較大的投資，還耗費時間。常規(guī)邏輯電路也可以執(zhí)行這些功能，但功耗通常很大，并對消費電子應(yīng)用這種方法的成本也太高。

　　QuickLogic高級解決方案營銷經(jīng)理李浩濤表示：“新CSSP方案致力于擴充智能手機功能性。高功效設(shè)備可由小型組件，如UART和SDIO，構(gòu)成，也可由大量高性能組件構(gòu)成，如USB OTG、動態(tài)LCD對比度控制、智能存儲器接口技術(shù)，及工作時不需喚醒主CPU的自主式數(shù)據(jù)傳輸引擎等。CSSP平臺填補了當今消費類半導體領(lǐng)域的一項空白，提供了一個在成本有效、超低功耗前提下能夠擴充ASSPs、CPUs能力的機制。

　　QuickLogic PolarPro II家族的首個平臺，配備了27個可定制建構(gòu)模塊（CBB），這個數(shù)字代表了PolarPro II能夠集成的功能水準。QuickLogic庫中的高速UART需要5個CBB和一個SDIO端口15。配合一個在執(zhí)行應(yīng)用處理器接口時需要的邏輯，這一設(shè)備為上述談到的智能手機配置提供了一個經(jīng)濟、高效的解決方案。另外，更大型的PolarPro平臺將供給需要更多功能的OEMs、ODMs，及一些在編程架構(gòu)上集成硬接線功能的設(shè)備中。