5月19日消息，威盛科技據(jù)說將采用新的加工工藝在明年年底之前推出雙核處理器。雖然這將提高威盛芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，但是，威盛仍不能向主流的廠商提供替代AMD或者英特爾產(chǎn)品的處理器。

　　據(jù)DigiTimes網(wǎng)站最新的報(bào)告稱，威盛在2009年年底之前將采用45納米加工技術(shù)并且將推出其第一款雙核處理器。威盛的這種雙核處理器將采用“Isaiah”微架構(gòu)，可能由日本的富士通公司制造。

　　威盛可能發(fā)布第一款基于“Isaiah”微架構(gòu)的處理器的細(xì)節(jié)。這種處理器的時(shí)鐘速度為2.0GHz，V4總線速度為800至1333MHz，兩個(gè)64KB一級(jí)緩存和擁有16路相連的1MB二級(jí)緩存。富士通目前正在使用65納米技術(shù)生產(chǎn)的處理器完全兼容威盛C7處理器。

　　威盛“Isaiah”是威盛的第一款x86處理器，有64位指令集、宏指令融合和微指令融合功能、高級(jí)分支預(yù)測(cè)機(jī)制、高級(jí)浮點(diǎn)單元以及支持虛擬化技術(shù)和威勝PadLock安全引擎。威盛最終將推出雙核“Isaiah”處理器，不過，目前還沒有詳細(xì)的消息。

　　這種新的“Isaiah”系列芯片還將采用自適應(yīng)性節(jié)能技術(shù)，進(jìn)一步減少耗電量和改善熱管理。這種技術(shù)包括獨(dú)特的TwinTurbo dual-PLL功能，允許活動(dòng)狀態(tài)在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)流暢地轉(zhuǎn)換，保證一直啟用服務(wù)和最大限度減少延遲以及用于管理芯片溫度的新的機(jī)制。