美國(guó)吉時(shí)利儀器公司日前宣布增強(qiáng)了其ACS（Automated Characterization Suite，自動(dòng)特征分析套件）軟件，納入了面向半導(dǎo)體可靠性與壽命預(yù)測(cè)測(cè)試應(yīng)用的WLR（wafer level reliability，圓片級(jí)可靠性）備選測(cè)試工具。

　　4.0版以ACS軟件已有的單點(diǎn)和多點(diǎn)并行測(cè)試功能為基礎(chǔ)，增加了對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的支持，以及最新的RTM（Reliability Test Module，可靠性測(cè)試模塊）軟件工具和備選license以及ACS數(shù)據(jù)分析功能。此外，新增可靠性測(cè)試與數(shù)據(jù)分析工具使得基于ACS 測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行壽命預(yù)測(cè)速度比傳統(tǒng)WLR測(cè)試方案快5倍。在設(shè)計(jì)新集成電路技術(shù)研發(fā)、工藝集成和工藝監(jiān)測(cè)階段，通過(guò)加快WLR測(cè)試，ACS系統(tǒng)能夠大大縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。