然而，隨著會(huì)聚和多通信信道做為標(biāo)準(zhǔn)特性，分配RF和調(diào)制解調(diào)器功能的問題變得不太準(zhǔn)確無誤。新型基帶調(diào)制解調(diào)器工作在數(shù)字域，采用專用硬件或DSP，在調(diào)制解調(diào)器和RF收發(fā)器之間帶有必須的ADC和DAC。集成它們的功能到主基帶芯片或分離連接調(diào)制解調(diào)器引擎中是有意義的。這種集成減少了芯片數(shù)，而且允許調(diào)制解調(diào)器和基帶功能從1個(gè)CMOS工藝分支轉(zhuǎn)移到另1個(gè)分支，因而減小了硅面積和成本(見圖2)。這也使得RF部分繼續(xù)用BiCMOS、RF-CMOS GaAs技術(shù)，提供正確的RF性能。

　　CMOS集成

　　換句話說，采用最新CMOS工藝的RF-CMOS可以把調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)RF收發(fā)器集成到單片CMOS芯片中。 這對于低復(fù)雜性無線鏈路(如藍(lán)牙和IEEE 802.11b)是切實(shí)可行的，但對于多頻段多模方案設(shè)計(jì)是一種高冒險(xiǎn)方法。在同一芯片上僅相距幾毫米集成多個(gè)收發(fā)器將會(huì)引起問題。此外，與純數(shù)字設(shè)計(jì)相比，把這種組合RF和數(shù)字CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到下一代CMOS工藝將是一件很費(fèi)力的事情。