Altera公司宣布65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量領(lǐng)先優(yōu)勢，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類、軍事和工業(yè)市場上空間受限的大批量應(yīng)用。

　　MICroE系統(tǒng)公司電氣系統(tǒng)工程總監(jiān)Paul Remillard評論說：“我們的客戶非?？粗匦⌒汀⒖焖佟⒅悄芎偷统杀綧ercury編碼器解決方案。我們之所以選擇Cyclone III FPGA，是因?yàn)槠涑⌒?x8 mm2封裝具有很強(qiáng)的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散熱Cyclone III FPGA使我們更容易將FPGA集成到新產(chǎn)品的小外形封裝中。”

　　新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達(dá)16K的邏輯單元(LE)，擴(kuò)展了Cyclone III FPGA的大容量小封裝產(chǎn)品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(U256)和17x17 mm2 484引腳(U484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和I/O，支持工程師在新的應(yīng)用中使用FPGA，例如，手持式無線電設(shè)備、衛(wèi)星電話、I/O模塊和消費(fèi)類顯示器等應(yīng)用。

　　Cyclone III器件功耗比競爭FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存儲器和288個數(shù)字信號處理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比競爭低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工藝，提供商業(yè)、工業(yè)和擴(kuò)展溫度范圍支持。

　　Altera公司低成本產(chǎn)品營銷總監(jiān)Luanne Schirrmeister說：“很多大批量應(yīng)用設(shè)計(jì)人員都需要功耗最低、占用電路板面積最小的高性能解決方案。我們?yōu)榭臻g受限應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供完整的小封裝產(chǎn)品組合，使他們能夠使用市場上最高級的大批量、低功耗FPGA。”